反湿润/缩边
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东莞市朗轩电子科技有限公司 发表时间：2020-03-17
反湿润/缩边
三防胶在底材外表不能完全掩盖，使基材显露我们叫做反湿润。
缩边主要是指器件边沿部位基材显露也叫镜框效应，这是因为基材外表张力低导致三防胶湿润性差
三防胶反湿润/缩边
反湿润/缩边的发作原因及处理方法
（1）原因：基材外表清洁度差，特别元器件焊脚或芯片外表有残留助焊剂、脱模剂或其他污染物
处理方法：保证基材外表清洁洁净，涂覆三防胶之前线路板要仔细清洗，即使用免洗助焊剂也需清洗
（2）原因：线路板上阻焊绿油外表张力过低
处理方法：运用外表张力较低湿润性好的三防胶，线路板尽量避免用外表张力过低的阻焊绿油
（3）原因：三防胶自身外表张力高
处理方法：经过对PCB基材外表能的测验来选择匹配的三防胶，水性较溶剂型三防胶外表张力高更易发作此类问题。因为多方面的原因导致电路板在涂覆时出现一种或者多种掩盖缺点，要具体问题具体分析，逐个处理。 常见三防漆优势与缺少比照丙烯酸类、环氧类、聚氨脂类、有机硅类优势与缺少比照，可作为三防漆选型参看
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